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日本sayaka路由器式基板分割設(shè)備SAM-CT23ZL 1.使用從夾具底部切割的方法。非常適合無法通過從安裝板頂部插入刀來切割的板 2.路由器斷開所*的低應(yīng)力，高精度和高質(zhì)量斷開是可能的。 3.您可以安全地剪切重疊的切割點(diǎn)，例如連接器零件。
日本sanyu electron臺式快速涂布機(jī)SC-708系列 離子濺射設(shè)備，用于大型基材的全涂層 濺射靶材的尺寸為1英寸，例如4'/ 5'/ 6'/ 7'/ 8'。 在形成微通道流動(dòng)路徑以及濺射薄膜制造時(shí)支持PDMS表面處理
日本sanyu electron臺式快速涂布機(jī)SC-701HMCⅡ 支持W（鎢）/ Ni（鎳）/ Cr（鉻）/ Ti（鈦）等成膜的DC濺射設(shè)備。 使用磁控管陰極 內(nèi)置微型計(jì)算機(jī)對成膜過程進(jìn)行高精度控制
日本sanyu electron臺式快速涂布機(jī)SC-701MC 使用磁控管陰極以減少離子損傷 排氣→涂層→全自動(dòng)，直到進(jìn)入大氣 磁控管陰極有助于生產(chǎn)高質(zhì)量的濺射薄膜
日本sanyu electron臺式快速涂布機(jī)SC-701AT 排氣→涂層（蝕刻）→全自動(dòng)，直到進(jìn)入大氣 盡管是緊湊型，但仍可以進(jìn)行膜厚控制（簡單型） 全自動(dòng)濺射設(shè)備，操作簡便，重現(xiàn)性高
