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      電子顯微鏡樣品導(dǎo)電薄膜制造裝置-鋨等離子體鍍膜機(jī)

      發(fā)布時(shí)間:2024-12-25 點(diǎn)擊量:970

      電子顯微鏡樣品導(dǎo)電薄膜制造裝置-鋨等離子體鍍膜機(jī)

      用鋨離子鍍膜
      機(jī)電鏡觀察  解決您的難題!
       它對(duì)于防止充電、減少顆粒感和熱損傷非常有效。




       概述



      鋨等離子鍍膜機(jī)是一種主要用于SEM樣品的導(dǎo)電薄膜生產(chǎn)裝置,采用“使用直流輝光放電的負(fù)輝光相區(qū)域的等離子成膜方法"。導(dǎo)電鋨薄膜可以使用獲得的直流等離子體CVD方法形成(在負(fù)輝光相區(qū)域內(nèi)成膜)。自動(dòng)操作允許任何人安全地沉積鋨薄膜并具有良好的再現(xiàn)性。

      該產(chǎn)品陣容包括鋨薄膜專用型號(hào)和配備使用萘的等離子聚合膜機(jī)構(gòu)的兩用型號(hào)。可選配超薄膜形成機(jī)構(gòu)、親水處理機(jī)構(gòu)、深樣品機(jī)構(gòu),支持各種應(yīng)用。
      此外,除了傳統(tǒng)的開(kāi)關(guān)型外,鋨薄膜型號(hào)的產(chǎn)品陣容中還新增了觸摸屏型。



       原則



       


      對(duì)于要用掃描電子顯微鏡(SEM)拍照的樣品,必須在樣品表面形成導(dǎo)電薄膜,以防止其因電子束照射而帶電。
      傳統(tǒng)上,導(dǎo)電薄膜是使用濺射或金氣相沉積方法形成的。然而,人們擔(dān)心樣品表面的顆粒度以及樣品熱損傷造成的損壞。
      因此,Philgen 開(kāi)發(fā)了鋨等離子體鍍膜機(jī),這是一種可以利用直流等離子體 CVD(負(fù)輝光相區(qū)域成膜)方法形成導(dǎo)電鋨薄膜的設(shè)備。
      當(dāng)將少量4氧化鋨(OsO4)氣體/萘氣體(C10H18)引入真空室中并發(fā)生輝光放電時(shí),瞬間變成等離子體狀態(tài),分為正輝光相區(qū)和負(fù)輝光相區(qū)。
      此時(shí),電離的分子立即附著并沉積在置于陰極板負(fù)輝相區(qū)域的樣品表面上,形成非晶態(tài)鋨薄膜/等離子體聚合膜(萘)。
      鋨薄膜是非晶態(tài)的,因此不會(huì)對(duì)樣品造成熱損傷,并且當(dāng)用SEM對(duì)涂層樣品進(jìn)行拍照時(shí),可以獲得極其清晰的圖像,沒(méi)有顆粒感。



       與其他方法的比較



      ◆關(guān)于鋨薄膜


      ?無(wú)粒度 - 人類淋巴細(xì)胞

      鋨涂層


      放大倍數(shù):50,000x
      濺射鍍膜 (Pt-Pd)


      放大倍數(shù):50,000x
       由于鋨薄膜是非晶態(tài)的,沒(méi)有顆粒感,可以清晰地拍攝樣品表面。
       濺射涂層樣品顯示出顆粒狀。

      ? 良好的環(huán)繞性 - 抗破洞

      鋨涂層


      放大倍數(shù):50,000x
      非拍攝


      放大倍率:50,000x
       通過(guò)將氧化鋨氣化后成膜,即使是凹凸區(qū)域,也能夠以良好的覆蓋率進(jìn)行涂敷。
       無(wú)需充電即可拍攝清晰的照片。

      ?無(wú)熱損傷-硝酸安

      鋨涂層




      放大倍數(shù):1,000x
      金沉積法




      放大倍數(shù):2,000x
       沒(méi)有加熱的過(guò)程,可以在室溫下成膜,因此對(duì)樣品沒(méi)有熱損傷。
       經(jīng)過(guò)金蒸發(fā)預(yù)處理的樣品因熱損傷而出現(xiàn)裂紋。 ?金屬鋨的熔點(diǎn)  高達(dá)2,700℃,

      不會(huì)被電子束損壞,是一種極其堅(jiān)固的薄膜。 ?無(wú)污染(在鋨離子氣氛中形成的膜)




      ◆關(guān)于等離子聚合膜(萘制碳?xì)浠衔锬ぃ?br/>


      ?韌性(應(yīng)用于FIB)
       這是一種堅(jiān)韌的膜,可以承受FIB中使用的鎵離子。

      ?耐熱性?

      絕緣性

      ?無(wú)顆粒感(碳?xì)浠衔锏入x子聚合膜是無(wú)定形的)

      ?良好的包裹性(萘氣化后形成膜)

      ?無(wú)熱損傷(無(wú)加熱過(guò)程,(在室溫下形成膜)

      ?無(wú)電子束損傷



       應(yīng)用



      鋨薄膜機(jī)構(gòu)(觸摸屏型/開(kāi)關(guān)型)
      ?SEM樣品用導(dǎo)電薄膜
      ?SEM、TEM樣品的防污染?AFM
      樣品保護(hù)膜
      ?SPM樣品用導(dǎo)電保護(hù)膜
      ?SPM懸臂膜保護(hù)
      等離子聚合成膜機(jī)理
      ?FIB樣品的保護(hù)膜?
      防止包埋樹(shù)脂與樣品之間的剝離?
      氟樹(shù)脂涂層
       (
      萘-鋨混合涂層
      ?TEM網(wǎng)格支撐膜
      ?TEM超薄切片的防漂移
      導(dǎo)電超薄膜形成機(jī)制(可選)
      ?FESEM對(duì)絕緣體超細(xì)結(jié)構(gòu)觀察
      ?ESCA和AES對(duì)絕緣體 表面信息進(jìn)行定量分析 加固?AFM樣品的防靜電?STM
      ?TEM樣品的導(dǎo)電 (僅限混合氣體法)


      親水處理機(jī)制(可選)
      ?
      氟樹(shù)脂表面鋨涂層預(yù)處理等?
      防止包埋樹(shù)脂與樣品之間剝離?改善
      潤(rùn)濕性
      ?TEM支撐膜表面親水化?TEM
      網(wǎng)格親水化?
      金剛石刀刀刃超親水化用于切片機(jī)
      深樣品機(jī)構(gòu)(可選)
      ?適合涂覆較高的樣品



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