產品特長

1. 高速測量（6" 襯底　90秒）
   ?可以最快速度簡捷方式觀察殘留應力分布。
   

2. 縱向結晶評價
   ?因為是透視型結晶評價裝置，所以不只可以觀察襯底表面，還可以觀察包括Z軸方向的晶圓所有部位。

3. 可取得與X-Ray Topography imaging comparison同等測試效果
   ?可以取得同等測試效果，實現(xiàn)高速低成本。
   

4. 價格競爭力
   ?在晶片測量裝置中，屬于性價比好的一款系統(tǒng)。