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      激光樹脂熔接技術(shù)分析

      發(fā)布時(shí)間:2023-07-27 點(diǎn)擊量:1560

      激光樹脂熔接技術(shù)分析

      激光熔接的特長

      • 特長1
        獨(dú)自的激光輸出波形可以對(duì)應(yīng)復(fù)雜的形狀實(shí)現(xiàn)多種多樣的熔接方法。
      • 特長2
        樹脂之間熔接時(shí),不會(huì)損傷樹脂的表面。
        另外也使用于樹脂密封的應(yīng)用。


      對(duì)應(yīng)復(fù)雜的形狀和多種材質(zhì)

      對(duì)應(yīng)復(fù)雜的形狀和多種材質(zhì)
      對(duì)應(yīng)復(fù)雜的形狀和多種材質(zhì)

      激光的樹脂熔接

      利用激光光波照射透過性樹脂和吸收性樹脂使樹脂間發(fā)熱而熔化連接。

      相關(guān)產(chǎn)品介紹

      半導(dǎo)體激光焊接機(jī)LW-D30A/LW-D100

      image.png

      應(yīng)用于豐富多彩的焊錫焊接、樹脂熔接中!
      半導(dǎo)體激光焊接機(jī)LW-D系列是利用半導(dǎo)體發(fā)射的激光非接觸直接照射在樹脂上的熔接產(chǎn)品。
      打開電源可以立即進(jìn)行照射、空冷形式的小型激光焊接機(jī)。適合應(yīng)用于電子零部件、汽車零部件的焊錫焊接和樹脂熔接。


      主要用途激勵(lì)源激光媒質(zhì)
      焊錫焊接、樹脂熔接電流半導(dǎo)體











      產(chǎn)品系列

      項(xiàng)目LW-D30ALW-D100
      最大額定輸出26W100W
      特點(diǎn)
      微小光徑高能量密度
      除標(biāo)準(zhǔn)光徑模式外(MinΦ800μm)增加了微小光徑(MinΦ400μm)的可選鏡頭。
      輕量?空冷?小型
      設(shè)置面積減少,確保作業(yè)空間,為配備裝置的小型化作出了貢獻(xiàn)。
      標(biāo)準(zhǔn)配備輸出頭
      空冷時(shí)最大100W的高輸出
      微小光徑高能量密度
      除標(biāo)準(zhǔn)光徑模式外(MinΦ400μm)增加了微小光徑(MinΦ200μm)的可選鏡頭。


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