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      日本古河電子氮化鋁(AlN)陶瓷基板的特點

      發(fā)布時間:2023-02-07 點擊量:2936

      日本古河電子氮化鋁(AlN)陶瓷基板的特點

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      我們提供從古河電子的燒成技術制造的塊切片的基板。

      兼具高散熱和電絕緣性的氮化鋁(AlN)陶瓷基板,作為5G時代功率半導體和光通信激光器的散熱基板,起到散熱和絕緣的作用。

      此外,F(xiàn)AN-200 和 FAN-230 的熱導率高于通用級 FAN-170,作為需要更多散熱的電子設備的散熱基板得到了高度評價。

      由于它是通過切片制造的,因此我們可以處理大面積、1mmt 以上厚材料和小批量的咨詢。表面粗糙度也可從Ra=1μm到鏡面。

      我們也在開發(fā)比FAN-230導熱系數(shù)更高的產品,并將繼續(xù)提供高品質的基板。

      特性(典型值)

      物品年級
      FAN-170FAN-200FAN-230
      導熱系數(shù)W/m?K(RT)170200230
      熱發(fā)射率(100℃)0.93
      熱膨脹系數(shù)10-6 /° C (室溫~400°C)4.5
      絕緣電阻Ω 厘米 (RT)>10 13
      介電強度千伏/毫米(室溫)15
      介電常數(shù)(1兆赫)8.8
      介電損耗10-4 (1MHz )
      彎曲強度兆帕350
      密度克/立方厘米3.3
      Y(釔)重量%3.4























      規(guī)格

      外形尺寸最大 200mm 
      厚度尺寸0.15 至 1 mmt 或更多
      表面粗糙度Ra≦0.8μm~鏡面加工
      激光加工/金屬化根據(jù)需要提供


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