半導(dǎo)體晶圓片在加工過程中目視檢查燈的使用

晶圓片是由多晶硅（多晶硅是不能用來做半導(dǎo)體電路）摻雜練成單晶硅通過 Czochralski (CZ) 方法生長成硅錠，硅錠用金剛石鋸來準(zhǔn)確切割成晶圓片。晶圓片再進(jìn)行研磨，打薄，蝕刻、清洗、倒角、拋光……步驟，形成晶圓片成品。

晶圓片拋光面用來生產(chǎn)電路，這面必須沒有任何突起、微紋、劃痕和殘留損傷。拋光過程分為兩個步驟，切削和最終拋光。切削過程是去除硅上薄薄的一層，以生產(chǎn)出表面沒有損傷的晶圓片。最終拋光并不去除任何物質(zhì)，只是從拋光表面去除切削過程中產(chǎn)生的微坑。

拋光后，晶圓片要通過一系列清洗槽的清洗，這一過程是為去除表面顆粒、金屬劃痕和殘留物。之后，要經(jīng)常進(jìn)行背面擦洗以去除最小的顆粒。這些晶圓片經(jīng)過清洗后，將他們按照最終用戶的要求分類，并在高強(qiáng)度半導(dǎo)體晶圓片檢查燈下檢查，以便發(fā)現(xiàn)不必要的顆粒或其他缺陷。一旦通過一系列的嚴(yán)格檢測，最終的晶圓片即被包裝在片盒中并用膠帶密封。然后把它們放在真空封裝的塑料箱子里，外部再用防護(hù)緊密的箱子封裝，以確保離開超凈間時沒有任何顆粒和濕氣進(jìn)入片盒。

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特點(diǎn)】

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3. 由于冷鏡的使用，使得熱影響與常規(guī)鋁鏡相比較少1/2 到 1/3 

4. 光束直徑由鏡片調(diào)整，30-50mm 之間調(diào)整 

5. 底部開光，調(diào)整照明勘察器高度，操作簡便，可控制光量。 

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